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Mit dem CCI-Palettendoppler können von leeren Paletten (z.B. Euro-, Industrie- und Halbpaletten, Werkstückträgern und Gitterboxen) gestapelt, vereinzelt und gelagert werden. - Minimaler Platzbedarf, da die Maschine über der Rollenbahn bzw. dem Hubumsetzer steht - Schnelles Untersetzen einer „inhouse“-Palette unter einer beladenen Europalette oder zwei Düsseldorfer Paletten - Aufgrund der massiven Bauweise ist eine Beschädigung nahezu ausgeschlossen - Die Hubbewegung der Fahrkörbe wird durch 1“ x 17 mm Rollenketten eingeleitet - Die Fahrkörbe werden durch wartungsfreie Rollen geführt - Die Stapelschwerter werden pneumatisch oder wahlweise elektrisch seilich in die Freiräume der Palette eingefahren - Wartungsarme Lagerung der robusten Stapelschwerter - Hochwertige Bauteile, wie z.B. energiesparender SEW Getriebemotor - Niedriger Flächenbedarf, durch volle Zugänglichkeit der Technik vom Stapelraum aus - Einfache Inbetriebnahme - Sondermaße und -paletten auf Anfrage Optionen - mit Wartungspodest

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Wir fertigen Tiefziehteile nach Ihrem Anforderungen aus verschiedensten Kunststoffen. Jetzt anfragen! Mit thermoplastischen Kunststoffen bringen wir Ihre Produkte im Tiefziehverfahren so richtig in Form. Wir fertigen Ihre in Klein- und Großserien und bis zu einer Ausgangsstärke von 12 mm und das alles im Vakuumverfahren. Die variable Art Ihre Produkte zu verpacken oder zu transportieren. Vakuumverformte Verpackungen sind aus der modernen Welt nicht mehr wegzudenken, in kleinen und großen Dimensionen, runder oder viereckiger Form, transparent und farbig, für Lebensmittel oder Industrieprodukte – man begegnet Tiefziehteilen und Kunststofftrays täglich in variablen Ausführungen. QUALITÄT Ihr Produkt wird dank jahrzehntelangem Know-how und Präzision den höchsten Qualitätsansprüchen gerecht. FLEXIBEL Wir fertigen individuell für Sie Tiefziehteile, ob filigrane Formen oder Oversize, in Klein- oder Großserie für den Transport, zum Schutz oder zur optischen Präsentation. MATERIAL Wir setzen alle tiefziehfähigen Kunststoffe ein, wie PS, PVC, PET, ABS, ABS/PMMA, ASA, ABS/ASA, PS/PE, HDPE, PP. Wir fertigen Ihre Tiefziehteile bis zu einer maximalen Formfläche von 1.490 x 2.490 mm und bis zu einer maximalen Ausgangsstärke von 12 mm. TECHNISCHER VORSPRUNG Unser Betrieb ist auf modernste Technik ausgelegt und mit neuesten Nachbearbeitungsmaschinen wird stets für eine zuverlässige, schnelle und termingerechte Produktion Ihrer Produkte gesorgt. IHRE VORTEILE Vielfältigste Formen sind möglich Geringere Werkzeugkosten gegenüber Spritzgussteilen Kurze Vorlaufzeiten für Werkzeugerstellung Als Einweg- oder Mehrwegverpackung einsetzbar Umweltfreundlich durch Einsatz von Recycling Material

Die Serie 099 bietet Kupplungen und Nippel mit Ventil und mit freiem Durchgang. Diese Serie ist für eine große Anzahl an Flüssigkeitsanwendungen geeignet. Standardisierte Kupplung für die Werkzeugtemperierung, Amerikanisches Profil Die Serie 099 bietet Kupplungen und Nippel mit Ventil und mit freiem Durchgang. Diese Serie ist für eine große Anzahl an Flüssigkeitsanwendungen geeignet, wie z.B. Wasservor- und -rücklauf oder Werkzeugtemperierung in der Kunststoffindustrie. In der Edelstahlvariante ist diese Serie resistent gegen aggressive Medien und kann für Lebensmittel und Dampf eingesetzt werden. Einsatzbeispiele: • Temperierung von Werkzeugen in der Kunststoffindustrie Empfehlung: P-Variante in Kombination mit dem Steckschlauch (PLOK-G / HLOK-G) Temperaturbereich: -20°C - +200°C Druckbereich: 0 - 20 bar Nennweite: 6 / 9 / 16 mm

Die wirtschaftliche Bearbeitung Ihrer Werkstücke mit einem hochmodernen Bearbeitungszentrum ist Ihr Nutzen. Komplettlösungen aus einer Hand sind unsere Herausforderung. HSC FRÄSEN UND GRAVIEREN MIT MODERNSTER TECHNIK Viele Aufgaben in der Gehäuse- und Frontplattenfertigung lassen sich mit klassischen Bearbeitungsmethoden nur sehr schwer realisieren. Besonders dann, wenn sehr hohe optische Ansprüche gestellt werden. High Speed CNC-Fräsbearbeitung ist hier eine flexible und auch kostengünstige Alternative. HSC-Fräsen - ein Fall für den Spezialisten Die wirtschaftliche Bearbeitung Ihrer Werkstücke mit einem hochmodernen Bearbeitungszentrum ist Ihr Nutzen. Komplettlösungen aus einer Hand sind unsere Herausforderung. Unsere Stärken: Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von NE-Metallen wie Aluminium, Kupfer, Messing und Kunststoffen mit bis zu 40.000 U/min. HSC-gefräßte Bauteile zeichnen sich durch eine hohe Maßhaltigkeit und Oberflächengüte aus. Präzise Bearbeitung - auch von großformatigen Teilen Unser Bearbeitungszentrum ist auch für die präzise Bearbeitung großformatiger Teile bis 1020 mm x 1520 mm x 240 mm ausgelegt. Während der Bearbeitung kann auf zehn unterschiedliche Werkzeuge zugegriffen werden. Durch die deutlich reduzierten Schnittkräfte ist auch die Bearbeitung labiler, dünnwandiger Bauteile mit hoher Maßgenauigkeit möglich.

Wir führen in unserem Sortiment hochwertiges 3D-Druck-Filament für Privat- und Gewerbekunden oder produzieren Gebinde, Farben oder Material nach Ihren Anforderungen. Wir führen in unserem Sortiment hochwertiges 3D-Druck-Filament für Privat- und Gewerbekunden. Ob kleine Spulen für einen Test oder große Spulen für ein größeres Projekt, wir bieten von 250 g bis 20 kg auf einer Spule an! Wir führen eine breite Auswahl an Standardfarben aus dem RAL-Farbspektrum, auch Wunschfarben sind bei uns anhand einer Farbnummer oder eines Musterstücks möglich. Wir produzieren Filament nach Ihren Anforderungen. Kundenzufriedenheit steht bei uns an erster Stelle, bei Fragen stehen wir jederzeit zur Verfügung. Wir erweitern unser Sortiment ständig mit neuen Farben oder Materialien für spezielle Anforderungen wie z. B. Hochtemperaturanwendungen oder erhöhte Beständigkeit gegen Öle und Fette. Schauen Sie doch einfach mal bei uns vorbei! Spule: Kunststoff, Karton, recycelter Kunststoff, ohne (Refill) Gebinde: bis 20kg auf einer Spule, nach Kundenanforderung

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Flat-Face Multikupplung der Serie M152 für die Werkzeugtemperierung und für Kühlkreisläufe. Nennweiten 10 / 12 / 16 mm Druckbereich 0 - 16 bar Temperaturbereich -10°C - +180°C Anschlüsse 6 / 8 / 10 / 12 / 16 / 18 / 20 / 24 Nennweite: 10/12/16 Anschlüsse: 6 / 8 / 10 / 12 / 16 / 18 / 20 / 24 Max. Arbeitsdruck: 16 bar

RTC Hydraulik Multikupplung der Serie M104 mit optionaler Kodierung Nennweiten 8 / 10 mm Druckbereich 0 - 200 bar Temperaturbereich -10°C - +150°C Anschlüsse 2 / 4 / 6 / 8 Nennweite: 8 / 10 Anschlüsse: 2 / 4 / 6 / 8 Max. Arbeitsdruck: 200 bar

Kupplungen mit Metallauslösering - Sicherheit gemäß ISO 4414, EN 983 - Ausführung gemäss ISO 6150-C - Einfache Bedienung, 2-Stufen Entriegelung - Kompakte Bauform Nennweite: 6 mm Druckbereich: 0 - 25 bar Dichtung: NBR Temperaturbereich: -20°C - +100°C

Die Serie 101 bietet Kupplungen und Nippel mit und ohne Ventil. Durch die kompakte Bauform ist die Serie für eine große Anzahl Anwendungen geeignet, Robuste Wasserkupplungen in einer Vielzahl von Nennweiten. Die Serie 101 bietet Kupplungen und Nippel mit und ohne Ventil. Durch die kompakte Bauform ist die Serie für eine große Anzahl Anwendungen geeignet, Einsatzbeispiele: • Temperierung von Werkzeugen in der Kunststoffindustrie • Kühlung Schweißzangen • Sammelanschluss Vor- und -rücklauf die Werkzeugtemperierung n der Kunststoff- und Gussindustrie Empfehlung: • P-Variante in Kombination mit dem Steckschlauch (PLOK-G / HLOK-G) Temperaturbereich (NBR): -20°C - +100°C Temperaturbereich (EPDM): -30°C - +150°C Temperaturbereih (VITON): -20°C - +200°C Druckbereich: 0 - 16 bar Dichtung: EPDM Temperaturbereich: -30°C - +150°C

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.